close

對於任何貸款與債務問題 千萬不要找地下錢莊!!

我建議找合法安全的借錢管道比較放心!!

今天我分享一間 24小時免費提供專人免費諮詢服務

http://goo.gl/URy8ZL

（中央社記者張建中新竹22日電）市場傳出，聯發科高階智慧手機晶片將跳過16奈米，直攻10奈米製程技術。聯發科表示，今年將會推出16奈米晶片，也會推出10奈米晶片產品。 聯發科高階智慧手機晶片曦力X20採用28HPM製程技術，隨著對手高通驍龍820新處理器採用三星14奈米製程，市場關注聯發科16奈米產品推出進度。 聯發科副董事長暨總經理謝清江於去年10月底法人說明會中曾表示，16奈米晶片將依計畫於今年第1季末推出。 市場近日傳出，聯發科原本計劃採用16奈米製程的曦力X30臨時喊卡，將改為衝刺10奈米製程技術，預計今年底送樣，將可超前高通推出10奈米晶片。 聯發科表示，今年推出16奈米晶片計畫不變，也將會推出10奈米晶片產品；只是相關細節，目前不便透露。1050122
D8FB267FCF432F5A
arrow
arrow
    文章標籤
    彰化支票借款 桃園代書借款 雲林支票貸款 台南代書借款
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 yj51t3e 的頭像
    yj51t3e

    吳怡如的部落格

    yj51t3e 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄